Qualcomm® RB3 Gen 2 開發套件
專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件
Qualcomm® RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕鬆創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。
Qualcomm® RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm® Linux®（一個專門為高通技術物聯網平台設計的綜合性操作系統、軟體、工具和文檔包）。
與前幾代產品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 開發套件基於 Qualcomm® QCS6490 平台，為開發人員提供了顯著增強的 AI 處理能力、每秒更高的推理次數、更高的能效以及同時運行更多網絡的能力。設備端機器學習與邊緣計算相結合，可以近乎實時地處理大量數據。
該平台包括開發套件和軟體。開發人員可以選擇最能滿足其需求的開發套件版本，並設計需要高級性能的物聯網產品。該平台也包括 SDK，使開發人員可以輕鬆使用和集成應用進程和服務。該硬體開發套件還符合 96Boards 開放硬體規範，支持基於 Vision Mezzanine 的一系列夾層板擴展。
該平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 圖像處理引擎，可提供終極攝影和攝像體驗，並在視覺套件上配備主攝像頭和跟蹤攝像頭。它可以連接並處理其他相機的輸出，例如立體相機、深度相機和 ToF 相機。 Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高質量的 UltraHD 視頻編碼和解碼，而 Adreno 1075 DPU 則支持設備內和外部 UltraHD 顯示。
多千兆位 Wi-Fi 6E 可實現極快的無線連接和低延遲。我們的 Wi-Fi 6E 產品利用 Qualcomm® 4K 正交幅度調製 (QAM) 等先進功能，並支持高速 160MHz 信道，可實現每秒千兆位的速度，並具有卓越的穩定性和一致的體驗。
該解決方案採用 Qualcomm® Kryo™ 670 CPU 和採用融合 AI 加速器架構的 Qualcomm® Hexagon™ 處理器，可提供強大的連接和計算性能，專為工業和商業物聯網應用（例如加固型手持設備和平板電腦）而設計。人機界面系統、POS 系統、無人機、信息亭、邊緣計算盒子和聯網相機。 ------引用thundercomm的Qualcomm® RB3 Gen 2 開發套件說明
相關FAQ：
Q1: 高通® RB3第二代開發套件適用於哪些物聯網場景？
A1: 適用於機器人、商業、工業自動化等多樣化物聯網場景。
Q2: 高通® RB3第二代開發套件的核心技術優勢有哪些？
A2: 包括12 TOPS的高算力、先進的圖像處理能力、AI技術支持、多千兆位Wi-Fi 6E連接、Bluetooth® 5.2和LE音頻等。
Q3: 高通® RB3第二代開發套件支持哪些類型的攝像頭？
A3: 支持主攝像頭、跟蹤攝像頭，並能處理立體相機、深度相機和ToF相機等其他相機的輸出。
Q4: 高通® RB3第二代開發套件提供哪些擴展支持？
A4: 提供低速擴展如GPIO、I2C、SPI、UART和音頻，以及高速擴展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。
Q5: 開發者如何利用高通® RB3第二代開發套件進行應用開發？
A5: 開發者可以利用多種軟體開發工具包（SDK）和工具，包括Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒體產品SDK等，輕鬆集成應用程序和服務。
►場景應用圖
►產品實體圖
►展示板照片
►方案方塊圖
►核心技術優勢
• 12 TOPS 的高算力，並提供全面的演示應用程序和教程，以加速物聯網應用程序的開發 • 先進的 ISP 可提供單台或多台並發攝像頭體驗，並提供卓越的圖像和視頻捕捉功能 • AI加持下工作區的安全和可視化 • 得益於多千兆位 Wi-Fi 6E，實現極速無線連接和低延遲：高達 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、採用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E • Bluetooth® 5.2和LE音頻，音質清晰，延遲低，可靠性高，覆蓋範圍擴展 • 低速擴展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音頻 • 高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設計 • 支持多種軟體開發工具包（SDK）和工具，包括用於人工智慧的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒體產品SDK、Qualcomm®智能機器人產品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多種Linux發行版
►方案規格
晶片： QCS6490 CPU： Octa-core CPU 內存（RAM）： uMCP package (6 GB LPDDR4x) 攝像頭：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports GPU通用處理器： Adreno 643 GPU 視頻：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode 顯示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion AI：12 TOPS WLAN/藍牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas 存儲：uMCP package (128 GB UFS Flash) 1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion 音頻：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 傳感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion