芯馳X9SP與汽車麥克風-打造無縫駕駛體驗

當今汽車技術的進步不僅提升了駕駛體驗,還改變了我們與車輛互動的方式。汽車麥克風作為車內語音控制系統的重要組成部分,正逐漸成為現代汽車的標配。

技術原理

汽車麥克風主要依賴於聲音傳感技術,通常包括電容式麥克風和動圈式麥克風。這些麥克風能夠捕捉駕駛員和乘客的聲音,並通過數字信號處理技術(DSP)來過濾背景噪音,從而提高語音識別的準確性。

應用

  1. 語音控制系統:現代汽車配備的語音控制系統允許駕駛員通過語音指令來操作導航、音樂播放、電話通話等功能,從而提升駕駛安全性和便利性。
  2. 車內通話:高品質的麥克風能夠確保車內通話的清晰度,無論是與車內乘客還是通過藍牙連接的手機進行通話。
  3. 智能助理:隨著人工智能技術的進步,汽車麥克風還可以與智能助理(如Apple CarPlay、Android Auto)集成,提供更加智能化的駕駛體驗。

未來發展趨勢

隨著自動駕駛技術的發展,汽車麥克風的應用將更加廣泛。未來的汽車麥克風可能會具備更強的噪音抑制能力和更高的語音識別精度,並且能夠與其他車載傳感器協同工作,提供更加全面的駕駛輔助功能。

►場景應用圖

►產品實體圖

►展示板照片

►方案方塊圖

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►主機與Micphone連接實圖:

►X9SP Micphone 流程與線路圖:

►主屏螢幕

►副屏螢幕

►儀表板螢幕

►核心技術優勢

X9SP : 芯馳艙之芯X9SP處理器是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車晶片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,視頻處理器,以及豐富的車載場景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、儲存接口, 能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的運算能力和通訊能力的需求。 同時全系列產品內建高性能HSM模組及獨立安全島,符合ASIL B功能安全標準,能應用於對安全性能要求更嚴苛的場景。 X9系列產品涵蓋3D儀表、IVI、座艙控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景,全系列產品可保持硬體Pin-to-Pin和軟體相容。目前,X9系列已完成數百萬片量級出貨,具備豐富的量產經驗與成熟的生態。

►方案規格

• 高性能處理器 最新的Cortex-A55多簇架構,更高的主頻 支援多屏高清高幀率獨立顯示 支援QNX/Linux/Android等操作系統,支援一芯多系統 高效的核間片間資源調度能力 • 內置高性能AI單元 支援OMS/DMS、語音辨識等AI應用的部署 支援大模型端雲混合部署,本地多模態感知 支援智駕場景(行車/泊車)演算法 • 高可靠性 通過AEC-Q100可靠性認證 通過ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證 內置基於硬隔離的獨立安全島 整合硬體安全模組(HSM) • 應用場景 家族化產品設計,產品矩陣全面覆蓋3D儀錶、IVI、座艙域控、艙泊一體,艙行泊一體和中央計算平台等應用 產品保持硬體Pin to Pin相容和軟體相容