意法半導體全新推出採用新工藝及DFN5封裝的256 Kb I2C EEPROM
非常適合存在空間和重量限制並且製造穩定性至關重要的應用，靈活性和數據存儲容量業內領先，功能更豐富，精度更高，非常適合此類應用
• 封裝尺寸為1.4 x 1.7 mm，可大幅減小PCB占用空間，與DFN8相比至少節省60%的空間。
• 共5個引腳，無引線，可降低焊接成本，減少PCB上的布線。
• 重7 mg，可降低應用重量。
• 牢固的成型封裝再加上0.4 mm的引腳間距，封裝尺寸小，易於處理和安裝。
• ECOPACK2®符合RoHS標準且無鹵素。
• 提供廣泛的I²C產品組合，其中包括密度為2、4、8、16、32、64、128和256 Kb的產品，所有密度的產品占用空間均相同，因而便於升級。
• 意法半導體的256 Kb EEPROM DFN5可在低電源電壓下提升能效、增大時鐘頻率，從而縮短通信時間。因此，該產品的引腳數雖然少，但卻具有許多新功能。
• 器件地址寄存器可通過軟體配置，在同一I2C總線上應用多個EEPROM時，可簡化操作。
• 由於具備標識頁面，該產品提供了一個用於存儲絕對敏感應用參數的空間。
• 時鐘頻率最高1 MHz，有助於縮短模塊喚醒時間和主/從設備通信時間。
• 溫度範圍-40°C至+85°C
• 可配置器件地址寄存器
• 256 Kb (32 KB) EEPROM
非常適合存在空間和重量限制並且製造穩定性至關重要的應用，靈活性和數據存儲容量業內領先，功能更豐富，精度更高，非常適合此類應用
產品說明
• 封裝尺寸為1.4 x 1.7 mm，可大幅減小PCB占用空間，與DFN8相比至少節省60%的空間。
• 共5個引腳，無引線，可降低焊接成本，減少PCB上的布線。
• 重7 mg，可降低應用重量。
• 牢固的成型封裝再加上0.4 mm的引腳間距，封裝尺寸小，易於處理和安裝。
• ECOPACK2®符合RoHS標準且無鹵素。
• 提供廣泛的I²C產品組合，其中包括密度為2、4、8、16、32、64、128和256 Kb的產品，所有密度的產品占用空間均相同，因而便於升級。
• 意法半導體的256 Kb EEPROM DFN5可在低電源電壓下提升能效、增大時鐘頻率，從而縮短通信時間。因此，該產品的引腳數雖然少，但卻具有許多新功能。
• 器件地址寄存器可通過軟體配置，在同一I2C總線上應用多個EEPROM時，可簡化操作。
• 由於具備標識頁面，該產品提供了一個用於存儲絕對敏感應用參數的空間。
• 時鐘頻率最高1 MHz，有助於縮短模塊喚醒時間和主/從設備通信時間。
產品特色
• 在1.6 V到5.5 V電壓範圍內可實現極速模式 (1 MHz)• 溫度範圍-40°C至+85°C
• 可配置器件地址寄存器
• 256 Kb (32 KB) EEPROM
• DFN5封裝尺寸：1.4 x 1.7 mm
• 有效引腳減少為5個（Vss、Vcc、SDA、SCL、WC）
其他特性：
• 標識頁面
• 64字節頁面大小
• 5 ms字節和頁面寫入時間
• 25°C下400萬次寫循環
• 數據保存時間長達200年
• ESD HBM 4000 V
產品優勢
• 以極低電壓 (1.6 V) 實現快速喚醒和快速通信
• 可通過軟體配置，便於在I2C總線上靈活應用多個存儲器
• 通過硬體實現數據保護
• 高耐用性
推薦應用
無人機、耳機、工業設備、智能醫療器械和可穿戴設備
原廠產品介紹：M24256E-F 點擊鏈接→
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