xMEMS 推出 1毫米超薄,適合手機及AI晶片整合的「冷氣式全矽主動散熱晶片」

HarveyLi
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xMEMS 推出 1毫米超薄,適合手機及AI晶片整合的“冷氣式全矽主動散熱晶片”
參考來源

xMEMS : https://xmems.com

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