SemiDrive 智能座舱方案介绍 Part 2
2022 年国内新能源乘用车销量约 689 万辆,各月销量不断创新高,同比增长达 156%,渗透率提升到 13.9%,消费者对新能源车的认可度逐步提高;除了用车成本的优势,新能源车内的智能科技配置更是成为了购买者考量的重要因素之一,调查数据显示,超 60% 的用户认可智能座舱的配置价值。
为了提升产品的竞争力,车厂将投入更多资源在座舱智能科技配置的研发上,要开发出高性能的座舱产品,我们需要一颗强大的处理器;为满足市场需求,国内外半导体大厂纷纷推出了一系列高性能的车规处理器,为座舱应用提供高效能的软硬件支持。
芯驰科技 SemiDrive 是国内第一家实现 ISO26262 汽车功能安全流程认证的半导体企业,推出的 X9 系列处理器,充分考虑了未来智能汽车的商用场景,不仅集成了包括导航、娱乐、语音互动等座舱场景,也同时兼顾了 AVM、DMS、OMS、自动泊车等 ADAS 功能,为 OEM 及 Tier 1 提供高性价比的解决方案,助力客户加速研发,实现产品快速落地。本次研讨会,将着重介绍芯驰科技 X9 的座舱方案特点以及大联大世平的座舱应用解决方案。
通过本次研讨会您可以了解到:
1、芯驰 X9U+E3x 以及一芯十屏方案介绍
2、世平集团基于 X9 平台的智能座舱方案介绍
直播时间:2023 年 4 月 27 日 10:00-11:00
主讲嘉宾
答疑嘉宾
主持人
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