HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單
全球半導體內存解決方案領導廠商華邦電子日前宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。
HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他內存IC的傳輸控制接口， HyperBus™ 接口的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 布線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計內存控制器時 更加容易，目前也的確有愈來愈多家的主晶片廠商在其產品支持此一接口。華邦電子因應此趨勢，陸續推出相關的HyperRAM™ 系列產品，使此產品線更為完整。
相較於既有以100MHz/200Mbps 運作的 3.0V HyperRAM™ 產品和以166MHz/333Mbps運作的1.8V HyperRAM™ 產品，華邦 HyperRAM™ 2.0 產品在3.0V或1.8V的工作電壓之下，效能皆可達最高工作頻率 200MHz，相當於數據傳輸率 400Mbps。
在內存容量上，華邦為不同的客戶與應用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四種完整的產品線。其中，在封裝型式方面，華邦也提供了多樣的選項，其中包括：
- 適用於汽車和工業應用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA
- 適用於消費性產品應用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA
- 適用於IoT等精簡尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)
- 良品裸晶圓 (KGD)
其中，有別於從晶圓先分割成晶粒後再打線連接接腳的傳統封裝方式，WLCSP是指在晶圓生產完後直接進行測試及封裝，再進行切割成單個集成電路芯 片的技術，主要優點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智能 手錶及其他穿戴式電子裝置產品所使用組件的極佳封裝型式，華邦電子HyperRAM™ 系列產品搭配WLCSP，將成為這些應用最佳的內存搭配選擇方案。