安世半導體(Nexperia)與世平集團(WPI Group)於10/22 共同舉辦 「高效能&小型化，Nexperia MOSFET的5G解決方案」線上訮討會已圓滿結束，會中帶您了解安世半導體最新發表的產品，並針對伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案深入解析；當天無法與會、或想再次回顧精彩內容者，請立即登入觀看，千萬別再錯過此次直播回放的機會喔！！
關於研討會
隨著4G轉換5G的世代交替，面對5G的高速傳輸速度與功率提升的需求，其中關鍵零件MOSFET扮演著提升效率和縮小體積的重要角色， Nexperia MOSFET 獨步全球的LFPAK包裝提供低阻抗高耐電流的特性，另外也提供小型化DFN0606的新包裝運用在空間有限的解決方案上。
本次解析及討論範圍：
1. 5G 的發展未來趨勢，5G 應用有哪些相關產品，產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點，小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的伺服器、網路交換器、交換式電源，手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析伺服器熱插拔所需要的耐受度有哪些，相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
詳細內容請點擊參考原文：
https://www.eettaiwan.com/webinars/nexperia_20201022/
關於研討會
隨著4G轉換5G的世代交替，面對5G的高速傳輸速度與功率提升的需求，其中關鍵零件MOSFET扮演著提升效率和縮小體積的重要角色， Nexperia MOSFET 獨步全球的LFPAK包裝提供低阻抗高耐電流的特性，另外也提供小型化DFN0606的新包裝運用在空間有限的解決方案上。
本次解析及討論範圍：
1. 5G 的發展未來趨勢，5G 應用有哪些相關產品，產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點，小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的伺服器、網路交換器、交換式電源，手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析伺服器熱插拔所需要的耐受度有哪些，相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
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