ST將通過參與高通Qualcomm®Platform平台解決方案生態系統計劃，採用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技術開發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體傳感器技術的領先地位。
在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經過預驗證的MEMS和其他傳感器軟體，為下一代智慧型手機、互聯PC、物聯網和穿戴設備提供先進的功能。近期，高通科技已在其最新的先進5G移動參考平台內預選了意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟體的運動跟蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。
新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（IMU），在一個緊湊高效的系統級封裝內集成一個3軸數字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處於業界最低水平，在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4µA，可以實現功耗極低的全時開啟高準確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業界首款有I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴格的功率預算限制。
對於成像應用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（電子和光學圖像防抖）應用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計信號路徑，反過來，輔助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。
得益於意法半導體穩健、成熟的低功耗ThELMA[1]工藝技術，LSM6DST可以支持並簡化低功耗電路設計，並提供連接傳感器和應用處理器的I²C、MIPII3C®或SPI接口。在這個慣性單元中， 9 KB FIFO存儲器支持動態數據批處理，16個有限狀態機可以識別來自傳感器的可編程的數據序列，並進一步降低系統級功耗。
高通科技產品管理部副總裁Manvinder Singh表示：“ ST早就認識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性，並且多年來一直是我們的重要合作夥伴。ST在新接口（例如MIPI I3C）傳感器方面走在市場最前列，在維持或提高傳感器準確度的同時也有效降低了產品的功率預算。我們很高興ST能夠加入高通平台解決方案生態系統計劃，在我們的Qualcomm®Snapdragon™移動平台的全時開啟（always-on）低功耗模塊上集成並優化其先進的傳感器算法。與ST等戰略供應商的合作對於加快5G技術在不同垂直市場的應用至關重要。”
意法半導體模擬、MEMS及傳感器產品部副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment環境的軟體解決方案的苛刻要求，其中包括先進功能，例如，智慧型手機和移動PC的鉸鏈或摺疊角檢測，並讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足全球客戶的需求。業界功耗最低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿足e911和eCall要求的最高定位準確度。”
[1] ThELMA（微陀螺儀和加速度計厚外延層）是意法半導體專有的表面微加工工藝，整合薄厚可變的多晶矽層製造感測結構和互連線，使加速度計和陀螺儀的機械單元能夠集成在一個晶片上。