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					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20345/tinymce/photo_1.jpg"> 物聯網(IOT)近年蓬勃發展，在5G上線後預計將會加速普及。隨著資料、裝置與新技術數量的快速增長，企業逐漸重視邊緣運算的效益與重要性。企業供應鏈與產業生態系中，與合作夥伴一同發展及維護開放式技術並創新邊緣端點應用，將能創造加乘的產能與營收，建構符合趨勢供應鏈結構。 物聯網專業聚合商大聯大控股世平集團已經看到未來製造業在整合技術與供應鏈上的關鍵，此次將聯手英特爾、創博、中華電信、士林電機，針對生態體系演進中產業現況、開放式架構、5G企業應用、機器人、運動控制等大小議題一次進行聚焦探討，內容精彩，誠摯邀請您的參與。 <a href="https://www.digitimes.com.tw/OnLine/DataInput.asp?ProdGroup=053A91124-0" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20345/tinymce/icon_6.jpg"></a>   【活動訊息】 活動日期 : 2020/11/24（星期二） 活動時間 : 13:00 - 17:10 (13:00報到 &amp; 提供精緻茶歇) 活動地點：台中市永豐棧酒店大墩館三樓 - 牡丹廳（台中市西屯區大墩二十街37號3樓，電話：886-4-2326-8008 ） 連絡人：886-2-2788-5200  Ext. 86722 陳小姐(<a href="mailto:elsie.chen@wpi-group.com" target="_blank" rel="noopener">elsie.chen@wpi-group.com</a> ) / Ext. 86697 邱小姐(<a href="mailto:claire.chiu@wpi-group.com" target="_blank" rel="noopener">claire.chiu@wpi-group.com</a> ) 【活動議程】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20345/tinymce/agenda_6.jpg"> 【活動好禮】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20345/tinymce/gift_6.jpg"> 【交通指引】 活動地點：<a style="color: #0000ff;" href="https://www.google.com.tw/maps/place/%E6%B0%B8%E8%B1%90%E6%A3%A7%E9%85%92%E5%BA%97%E5%A4%A7%E5%A2%A9%E9%A4%A8/@24.157719,120.6541999,17z/data=!4m8!3m7!1s0x34693d85465e6e45:0x1d6fbe71e0db64a5!5m2!4m1!1i2!8m2!3d24.1582522!4d120.6547577?hl=zh-TW" target="_blank" rel="noopener">台中市永豐棧酒店大墩館三樓 - 牡丹廳</a> （台中市西屯區大墩二十街37號3樓，電話：886-4-2326-8008 ） 詳細內容請點擊參考原文： <a style="color: #0000ff;" href="https://www.digitimes.com.tw/edm/edm_WPI_20201124.htm" target="_blank" rel="noopener">https://www.digitimes.com.tw/edm/edm_WPI_20201124.htm</a> 更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：<a style="color: #0000ff;" href="mailto:iot.solution.aggregator@wpi-group.com" target="_blank" rel="noopener">iot.solution.aggregator@wpi-group.com</a>，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站：<a style="color: #0000ff;" href="https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index" target="_blank" rel="noopener">https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index</a>。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;"></ul>

【11/24@台中，立即報名！】英特爾聚合商世平集團誠邀參加「開放式標準實踐智慧、整合上下游物聯網生態鏈 」

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					物聯網(IoT)正以前所未有的態勢快速發展並不斷演進，安森美半導體也同步以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展，推出其RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)的全新超低功耗藍牙方案。RSL10為超低功耗、高度靈活的多協定2.4 GHz無線電，專為高性能可穿戴和醫療應用而設計。同時，憑藉其ARM Cortex-M3處理器和LPDSP32 DSP內核，在不犧牲功耗下，可支援藍牙低功耗技術和2.4GHz專有協定堆疊。 IoT相關應用愈來愈多，如何領先掌握設計祕訣呢？本次活動將由安森美半導體與大聯大世平集團技術專家為您深度解析相關的應用技術，同時操作實際的開發板演示，期望讓與會者能充分掌握RSL10的設計重點，讓開發工程師充分利用資源，縮短專案開發時程，加速產品上市，為搶占市場奠定先機！ <a href="https://register.gotowebinar.com/register/3651889743939433739?source=web" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20343/tinymce/icon_tc.jpg" alt=""></a> 【活動時間】  2020年12月3日(星期四) 14:00～15:30 【活動議程】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20343/tinymce/agenda_tc.jpg"> *主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利。 【精美禮品】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20343/tinymce/gift_tc.jpg"> 詳細內容請點擊參考原文： <a style="color: #0000ff;" href="https://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=2011040001" target="_blank" rel="noopener">https://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=2011040001</a>				</div>
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【 速報名，拿好禮！！】 世平／安森美半導體誠邀參加12/3 線上研討會「超低功耗藍牙BLE5.0模組智慧物聯實戰解析暨開發板案例演示」

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					ST將通過參與高通Qualcomm®Platform平台解決方案生態系統計劃，採用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技術開發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體傳感器技術的領先地位。
 
在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經過預驗證的MEMS和其他傳感器軟體，為下一代智慧型手機、互聯PC、物聯網和穿戴設備提供先進的功能。近期，高通科技已在其最新的先進5G移動參考平台內預選了意法半導體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟體的運動跟蹤IC，以及意法半導體精確度最高的壓力傳感器。
 
新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元（IMU），在一個緊湊高效的系統級封裝內集成一個3軸數字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處於業界最低水平，在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4µA，可以實現功耗極低的全時開啟高準確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導體的業界首款有I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴格的功率預算限制。
 
對於成像應用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（電子和光學圖像防抖）應用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計信號路徑，反過來，輔助SPI 和主接口(SPI / I²C &amp; MIPI I3CSM)可以配置OIS。
 
得益於意法半導體穩健、成熟的低功耗ThELMA<a href="#_ftn1" name="_ftnref1">[1]</a>工藝技術，LSM6DST可以支持並簡化低功耗電路設計，並提供連接傳感器和應用處理器的I²C、MIPII3C®或SPI接口。在這個慣性單元中， 9 KB FIFO存儲器支持動態數據批處理，16個有限狀態機可以識別來自傳感器的可編程的數據序列，並進一步降低系統級功耗。
 
高通科技產品管理部副總裁Manvinder Singh表示：“ ST早就認識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性，並且多年來一直是我們的重要合作夥伴。ST在新接口（例如MIPI I3C）傳感器方面走在市場最前列，在維持或提高傳感器準確度的同時也有效降低了產品的功率預算。我們很高興ST能夠加入高通平台解決方案生態系統計劃，在我們的Qualcomm®Snapdragon™移動平台的全時開啟（always-on）低功耗模塊上集成並優化其先進的傳感器算法。與ST等戰略供應商的合作對於加快5G技術在不同垂直市場的應用至關重要。”
 
意法半導體模擬、MEMS及傳感器產品部副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment環境的軟體解決方案的苛刻要求，其中包括先進功能，例如，智慧型手機和移動PC的鉸鏈或摺疊角檢測，並讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足全球客戶的需求。業界功耗最低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿足e911和eCall要求的最高定位準確度。”
 
<a href="#_ftnref1" name="_ftn1">[1]</a> ThELMA（微陀螺儀和加速度計厚外延層）是意法半導體專有的表面微加工工藝，整合薄厚可變的多晶矽層製造感測結構和互連線，使加速度計和陀螺儀的機械單元能夠集成在一個晶片上。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/temp_folder/21_1605171007/tinymce/20201112.jpg" alt="">				</div>
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【速報名，拿好禮！！】世平／安森美半導體誠邀參加12/3 線上研討會「超低功耗藍牙BLE5.0模組智慧物聯實戰解析暨開發板案例演示」

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