世平集團代理產品線 Intel最新產品ICE LAKE-SP

日期 : 2021-06-10
標籤 :
ICE LAKE-SPXEONXEON Scalable 3rd genIntelWPI世平

新聞內容


第3代Intel® Xeon®可擴充處理器可提供先進的效能、安全性和效率,以及內建的人工智慧加速功能。在您的物聯網解決方案設計中,您可以獲得的平均效能是上一代產品的1.46倍。Intel® Deep Learning Boost在影像分類的人工智慧推斷上逐代提升了1.56倍。

 

重要平台優勢

  • 採用更快速的Ultra Path Interconnect(UPI),以提供增強的平台間資料移動效能
  • 透過PCIe 4.0加速I/O,並以16 GT/s的速度支援最多可達64條通道(每個插槽)
  • 支援最多可達3200 MT/s DIMMs(2 DPC),利用總系統記憶體每個插槽最大可達6 TB與增強效能
  • 與上一代處理器相比,運用增加最大可達1.6倍的記憶體頻寬與最大可達2.66倍的記憶體容量
  • 連接更多周邊裝置、更多SSD和更多加速器,以協助達成視訊分析和儲存裝置的低總持有成本,同時運用Intel® Optane Memory與Intel® Optane SSD


主要特色


軟體支援概覽



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處理器陣容



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