亮點：
- Snapdragon Sound驍龍暢聽技術新增特性，包括支持CD品質的無損音頻，通過耳塞進行立體聲錄製以及面向遊戲場景帶來25%更低時延*
- 全新高通®自適應主動降噪（ANC）技術與其他領先的替代性技術相比可帶來更出色的性能表現
- 面向音頻共享和廣播用例而優化的端到端LE Audio（低功耗音頻）體驗
2022年2月28日，巴塞羅那——高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）今日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平台——高通®S5音頻平台（QCC517x）和高通®S3音頻平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術。兩款平台經過優化並支持雙藍牙模式，將傳統藍牙®無線音頻和全新LE Audio技術標準相結合。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍®8移動平台、高通FastConnect™ 6900和全新發布的FastConnect 7800連接系統，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，我們將帶來極致的無線音頻體驗。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有遊戲內語音聊天功能的超低時延遊戲模式，以及針對耳塞的立體聲內容錄製功能，相信這些功能將為新一代創作者帶來巨大價值。在這些小巧的平台上，我們在專用硬體模塊中集成高通自適應主動降噪技術，無論用戶正在聆聽何種內容，都能體驗到實質性的降噪效果提升。”
上述兩款新平台為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個層級進行產品定製，開創更多設計可能，採用上述兩款新平台的音頻設備可支持更多特性，包括：
- Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持：
- 16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍牙音質
- 24-bit 96kHz的超高清藍牙音質
- 32kHz超寬帶語音支持超清晰通話
- 為創作者帶來立體聲錄音功能，使錄製的內容具有立體聲效果
- 即使在複雜的射頻環境中也能獲得穩健連接
- 在遊戲模式中音頻時延低至68ms並支持語音同步回傳
- 雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio
- 多點藍牙無線連接，支持在音源設備間實現輕鬆無縫切換
- 第3代高通自適應主動降噪技術，搭載自然透傳模式
捷波朗全球營銷高級副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續準確地預測消費者的需求。高通技術公司持續助力我們帶來無與倫比的聲音體驗，就像我們的Elite系列真無線耳機，其在多個細分市場引領無線音頻的未來。”
vivo副總裁、iQOO全球市場總裁程剛表示：“對於我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術是將最佳音頻功能和連接性整合進我們的移動終端的變革性技術。高通S5音頻平台支持的無損音頻可提供頂級的性能並絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求。”
小米公司手機部副總裁張雷表示：“我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無線聆聽體驗。我們很高興成為首個將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平台帶給客戶的手機公司，並與高通技術公司持續攜手重新定義音頻體驗的未來。”
與上一代高通無線音頻平台相比，全新平台實現了豐富的用戶體驗，這得益於增強的平台架構所帶來的算力整倍提升，並在超低功耗性能方面毫不妥協。
目前，高通S5音頻平台（QCC517x）和高通S3音頻平台（QCC307x）正在向客戶出樣，商用產品預計將於2022年下半年面市。點擊此處了解有關高通S5和高通S3音頻平台的更多信息。欲了解有關Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的更多信息，請訪問：https://www.qualcomm.com/products/features/snapdragon-sound。
*與前代相比