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					利用新一代處理技術，為計算密集型物聯網工作負載提供靈活性能。
物聯網應用正使世界變得更加智能、互聯、高效。在各行各業中，邊緣設備和分布式應用正展現出巨大的影響力。但這些成果在帶來翻天覆地的變化的同時，也帶來了技術和業務上的挑戰。如果希望通過物聯網技術改變世界，安全、性能和成本是無法迴避的關鍵問題。
第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器專為輕鬆滿足這些關鍵要求而設計。
利用新一代物聯網計算、內存、I/O、人工智慧和安全技術，實現更多目標 第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器集成人工智慧加速，帶來出色的性能、安全性和效率。與上一代產品相比，第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器可將物聯網解決方案設計的平均性能可提高 1.46 倍。1 英特爾® 深度學習加速技術可將代際的人工智慧圖像分類的推理能力提高 1.56 倍。2
利用集成人工智慧加速技術提高性能 隨著企業不斷適應性能要求日漸提高的視頻和數據分析人工智慧用例，第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器能夠幫助他們減輕傳統解決方案的技術負擔，更輕鬆地朝未來技術投資方案平穩過渡。更好的性能和更強大的指令處理能力有助於您優化結果和速度。英特爾® 深度學習加速技術 (VNNI) 能夠以靈活的配置推動人工智慧推理能力有更出色的表現。
盡享敏捷性、靈活性和效率上的根本優勢 第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器通過強化控制、提高配置靈活性，幫助您根據不斷發展的需求，達成業務和預算目標。英特爾® Speed Select Technology （英特爾® SST）整合了一系列功能，通過增強對 CPU 性能的控制，在提高性能的同時優化總體擁有成本。而英特爾® Resource Director Technology（英特爾® RDT）則實現了對共享資源的監督和管控，從而為應用、虛擬機 (VM) 和容器提供更出色的服務質量。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21671/tinymce/1.jpg" alt="">
 
使用先進技術，增強安全性 藉助強大的安全技術，減少攻擊面，幫助防止內存監聽，並增強邊緣服務器部署的信心。利用集成加密加速器提高矢量 AES、SHA 和 RSA/DH 協議的加密處理速度。利用英特爾® 軟體防護擴展（英特爾® SGX）保護可信安全圍圈中的敏感數據；利用英特爾® 全內存加密（英特爾® TME）實現全物理內存加密。
滿足全新項目的需求 第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器提供多種重要功能，幫助您滿足不斷增長的物聯網需求：
<ul>
<li>採用更快的超級通道互連 (UPI)，以提供增強的平台間數據移動性能3。</li>
<li>通過 PCIe 4.0 和高達 64 通道（每插槽），以 16 GT/s 的速度對 I/O 進行加速 4</li>
<li>可使用高達 6 TB/插槽的總系統內存 5，並通過支持高達 3200 MT/s DIMM (2 DPC) 獲得增強的性能</li>
<li>與前一代處理器相比，可利用的內存帶寬至多提升了 1.6 倍 6，並且內存容量至多提升了 2.66 倍7</li>
<li>可連接更多外圍設備，更多固態硬盤以及更多加速器，以幫助在視頻分析和存儲方面實現更低的總擁有成本，同時利用英特爾® 傲騰™ 持久內存 8 和英特爾® 傲騰™ 固態硬盤</li>
</ul>
盡享高帶寬連接 有著更高帶寬的 PCIe 4.0 能以比 PCIe 3.0 快兩倍的速度，帶來更高的存儲性能。
藉助英特爾合作夥伴和解決方案加快上市 英特爾屬於一個龐大且仍在不斷擴大的生態系統，正在推動邊緣創新。英特爾與我們的物聯網技術合作夥伴攜手合作，旨在協助您構建和部署高性能的嵌入式設備。
英特爾® 合作夥伴聯盟 可以幫助您加速智能設備和數據分析的設計與部署，從而在市場中率先推出物聯網解決方案。
英特爾® 解決方案市場是一個搜索目錄，您可以在此找到可直接運行的解決方案，並與能夠幫助您開發物聯網產品的英特爾合作夥伴聯繫。
英特爾® AI: In Production 是我們的合作夥伴社區，匯聚眾多計算機視覺和邊緣人工智慧設備提供商、系統集成商、軟體提供商和解決方案聚合商/分銷商，幫助您將可擴展的人工智慧解決方案集成到物聯網平台中。
 主要特性
性能
<ul>
<li>物聯網 SKU 內含多達 28 個內核/插槽9</li>
<li>與上一代相比的平均性能提升 1.46 倍1</li>
<li>PCH 包括英特爾® C620A 系列晶片組，該晶片組通過新的步進和固件簽名密鑰增強安全性</li>
<li>先進的處理器架構，配備英特爾® Mesh Architecture 和英特爾® 數據直接 I/O 技術（英特爾® DDIO），可提供智能、系統級的 I/O 性能</li>
<li>矢量位操作指令 (VBMI) 通過在線數據壓縮和即時算法操作，幫助應用加速</li>
</ul>
人工智慧加速
<ul>
<li>相比上一代技術，英特爾® 深度學習加速技術的人工智慧圖像分類推理能力提高 1.56 倍2</li>
<li>英特爾® Advanced Vector Extensions 512（英特爾® AVX-512）和英特爾® 深度學習加速均集成了人工智慧加速</li>
<li>英特爾® Distribution of OpenVINO™ 工具套件能夠優化人工智慧性能並且具有“一次寫入，隨處部署”的高效率</li>
<li>人工智慧架構師可以使用面向邊緣的英特爾® DevCloud，在第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器上測試英特爾® Distribution of OpenVINO 工具套件</li>
</ul>
虛擬化技術和可管理性
<ul>
<li>英特爾® Speed Select Technology （英特爾® SST）強化對於 CPU 性能的控制，進而幫助優化總體擁有成本</li>
<li>英特爾® Resource Director Technology 可實現對於共享資源的監督與控制，幫助提高資源利用率</li>
<li>英特爾® 虛擬化技術（英特爾® VT-x）最多支持從前五代英特爾® 至強® 處理器無縫遷移虛擬機</li>
</ul>
安全性
<ul>
<li>英特爾® Software Guard Extensions（英特爾® SGX）可在應用內創建可信安全圍圈。兩路服務器支持高達 1 TB 大小的安全飛地。物聯網 SKU 支持的最大圍圈大小為 64 GB。10</li>
<li>英特爾® Total Memory Encryption（英特爾® TME）通過較少的性能開銷，對內存中的高安全級別數據進行全加密</li>
</ul>
存儲
<ul>
<li>已針對英特爾® 3D NAND 固態硬盤和英特爾® 傲騰™ 固態硬盤進行了驗證8</li>
<li>英特爾® Volume Management Device 2.0（英特爾® VMD）具有強大的熱插拔功能和 LED 管理功能，可實現存儲設備聚合</li>
<li>英特爾® Virtual RAID on CPU（英特爾® VROC）使用英特爾® VMD 將 RAID NVMe 固態硬盤直接連接到 CPU</li>
</ul>
內存和 I/O
<ul>
<li>PCI Express 4.0 和 64 條通道（每插槽），速度高達 16 GT/秒</li>
<li>支持高達 3200 MT/秒 的 DIMM (2 DPC)</li>
<li>八通道，靈活增加內存容量</li>
<li>支持基於 16 GB 的 DDR4 DIMM，最高支持 256 GB DDR4 DIMM</li>
<li>支持英特爾® 傲騰™ 持久內存 200 系列和英特爾® 傲騰™ 固態硬盤，使每插槽的系統內存最高可達 6 TB，實現了系統內存和存儲的躍升5</li>
</ul>
靈活部署
<ul>
<li>長久的可用性11以支持在關鍵市場中持續進行驗證和認證</li>
<li>Yocto Project Linux 支持</li>
<li>TDP 介於 105W 到 205W 之間12</li>
</ul>
用例
 第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器已針對物聯網使用進行優化，並採用英特爾® 深度學習加速技術等關鍵技術來幫助加速人工智慧工作負載。這一產品組合中每個處理器提供多達 28 個內核9，幫助在 105 W - 205 W 的 TDP 範圍內滿足苛刻的物聯網客戶要求。12
視頻：快速分析多個視頻流 應用：視頻存儲服務器、視頻分析服務器
<ul>
<li>更高的性能和更多的內核，以及更大的內存帶寬13以便同時對多個視頻流執行更快的物體識別分析。</li>
<li>英特爾® VMD 可在不中斷服務的情況下實施 NVMe 固態硬盤熱插拔。英特爾® TME 和英特爾® SGX 等硬體輔助安全功能可幫助保護服務器和內存中數據的安全。</li>
</ul>
工業領域：加快 IT/OT 融合 應用：邊緣服務器，測試和測量控制器
<ul>
<li>快速收集和分析數據，整合計算工作負載，幫助加強數據安全性</li>
<li>採用機器視覺和深度學習推理進行裝配驗證、缺陷檢測和質量檢查</li>
<li>更多內核14和快速的物體識別分析有助於機器視覺準確有效地工作</li>
</ul>
醫療保健：強化隱私保護和臨床工作流程 應用：高端成像系統、CAT 掃描、MRI 和 X 光
<ul>
<li>支持聯合學習，使研究機構無需共享嚴格保密的患者數據就能開展協作</li>
<li>通過 PCIe 4.0 提高吞吐量，實現包括數字病理學、基因組學、藥物發現和醫學成像在內的大規模醫療數據集的傳輸和分析</li>
<li>幫助放射科醫生更快地識別、量化和比較成像數據中的特徵，推動複雜診斷的自動化和標準化</li>
</ul>
公共領域：建立更安全的基礎 應用：航電設備、通信網絡和堅固耐用型服務器
<ul>
<li>對 CPU 訪問的所有內存進行加密，包括客戶憑據、智慧財產權、加密密鑰以及在外部內存上傳輸的個人信息</li>
<li>使用英特爾® SGX 將數據和應用分劃到多塊受到高度保護的內存安全圍圈中，幫助平台免受惡意軟體或特權惡意軟體的攻擊</li>
</ul>
零售、銀行、酒店和教育：更高效地處理更多數據和交易 應用：邊緣服務器、事務型後端服務器、VDI、IDV 和透明計算服務器
<ul>
<li>使用英特爾® 深度學習加速等關鍵技術，更高效地在服務器上運行人工智慧工作負載</li>
<li>通過在線數據壓縮和即時算法操作來為應用提速，通過矢量位操作指令幫助提高內存分析性能</li>
<li>擴展內存容量，為遠程教室提供豐富的交互式客戶體驗或定製內容</li>
</ul>
 
<h3>軟體概述</h3>
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21671/tinymce/2.jpg" alt=""> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21671/tinymce/3.jpg" alt="">
 
<h3>處理器系列</h3>
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21671/tinymce/4.jpg" alt="">
1 請參閱 <a href="https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/3rd-generation-intel-xeon-scalable-processors/">www.intel.cn/3gen-xeon-config</a> 頁面上的 [125]。結果可能有所差異。
2 請參閱 <a href="https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/3rd-generation-intel-xeon-scalable-processors/">www.intel.cn/3gen-xeon-config</a> 頁面上的 [121]。結果可能有所差異。
3 3x 英特爾® 至強® Gold 5300 及更高版本處理器中提供英特爾® 超級通道互連 (英特爾®UPI)
4 x4 第三代英特爾至強可擴展處理器 DMI 通道只能用作 DMI 通道，不能用作 PCIe 通道。
5 最大支援 6 TB 記憶體是基於所有八個記憶體通道，其中插入一條 256 GB DDR4 DIMM 和一條 512 GB 英特爾® 傲騰™ 技術（系統加速器）200 系列 DIMM。
6 8Ch 3200 MT/S (2 DPC) 對比第 2 代英特爾至強可擴展處理器 6 通道 2666 MT/S (2 DPC)。
7 在雙插槽配置下，八個通道 (256 GB DDR4) 對比第 2 代英特爾至強可擴展處理器，八個通道 (128 GB DDR4)。
8 英特爾® 傲騰™ 持久記憶體 (PMem) 不相容英特爾® SGX。
9 第三代英特爾至強可擴展平臺最多提供 40 個內核/插槽；IOTG 路線圖上設定的上限為 28個內核/插槽。
10 通過 IOTG SPS 計畫可以從 IOTG 購買更大的圍圈。
11 英特爾不以路線圖指導的方式承諾或保證產品可用性或軟體支援。英特爾保留通過標準 EOL/PDN 流程更改路線圖或中止產品、軟體和軟體支援服務的權利。請與您的英特爾客戶代表聯繫以獲取更多資訊。
12 IOTG SKU 的目標為 ~105W-205W。
13 最大支援 6 TB 記憶體是基於所有八個記憶體通道，其中插入了一條 256 GB DDR4 DIMM 和一條 512 GB 英特爾® 傲騰™ 技術（系統加速器） 200 系列 DIMM。
14 第三代英特爾至強可擴展平臺最多可提供 40 個內核/插槽；IOTG 路線圖上設定的上限為 28個內核/插槽。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
												<li><a href="mailto:leon.liu@wpi-group.com">我要聯絡 : 技術支援 leon.liu@wpi-group.com</a></li>
										</ul>

借第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器之力推進未來嵌入式物聯網項目

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					隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求。為了滿足消費者的充電需求，英飛凌科技股份有限公司 發佈了一項創新的解決方案，該解決方案整合了混合返馳式（HFB）控制器XDP™數位電源控制器 與600 V CoolGaN™整合功率級（IPS）產品（IGI60F1414A1L），可以用於設計高能效、高功率密度的充電器和適配器。 安克創新採用了英飛凌的新一代混合返馳式控制器和CoolGaN IPS，應用在100 W以上的快充產品中，實現了更高的功率密度，在市場上處於領先地位。英飛凌科技電源與感測系統事業部總裁 Adam White表示：「在安克創新的新充電器產品中，整合英飛凌的混合返馳式控制器與CoolGaN IPS元件，可實現高達95%以上出色的系統級充電效率。相比其他充電解決方案，這種架構可降低21%的能耗。這也是英飛凌混合返馳式控制器與CoolGaN IPS產品首次深度融合並在消費電子市場的大規模商用。」 安克創新執行長陽萌表示：「氮化鎵技術為我們的充電器帶來了出色的充電效率、更快的充電速度和更小的體積，進而徹底改變了消費電子產品的充電方式。」 英飛凌致力於為推動各種重要發展趨勢提供技術支援，讓未來變得更加節能、環保。 如需瞭解更多關於USB-C適配器和充電器的訊息，請訪問：www.infineon.com/USB-PD。 如需進一步瞭解英飛凌為提升能源效率所做出的貢獻，請訪問：www.infineon.com/green-energy <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21683/tinymce/anker_3.jpg" alt="搭載英飛凌新一代混合返馳式控制器和CoolGaN IPS的Anker充電頭">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:Infineon@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)Infineon@sacsys.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:Infineon@sac.com.hk">我要聯絡 : (中國)Infineon@sac.com.hk</a></li>
											
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英飛凌混合返馳式控制器XDP™與CoolGaN™ IPS 深度融合，助力安克創新打造具有更高效率和功率密度的新快充產品

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					英飛凌科技股份有限公司宣布旗下CoolSiC™ 產品獲得全球領先的電力與能源管理解決方案供應商台達電子 (Delta Electronics) 選用，助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。台達成功開發出的雙向逆變器，透過結合太陽能發電、儲能與電動車 (EV) 充電的三合一系統，讓電動車搖身一變成為家用緊急備用電源。 這款雙向逆變器可用於為電動車和家用電池充電，還能作為意外停電時的備用電源，以及高效的綠能控制核心。該雙向逆變器中搭載了英飛凌的 1200 V M1H CoolSiC EasyPACK™ 1B 模組，以及採用 D²PAK 7-pin表面黏著封裝的 1200 V CoolSiC元件。它將三項應用整合在一起，在一個尺寸僅為425 x 865 x 160 mm3 的精巧封裝實現了三合一系統的設計，具有重要的里程碑意義。該系統的輸出功率約為 10 kW，並且可達到最大持續電流 34 A 以及 97.5% 以上的峰值效率。 台達電子太陽能變流器事業群處長李雷鳴表示：「英飛凌多年來一直引領著功率半導體的發展，致力於進一步提高電源管理效率，是一個值得信賴的合作夥伴。借助英飛凌的功率半導體元件，我們能夠將三種應用整合到一個系統中，向著綠色能源的發展目標邁出了一大步。」 英飛凌工業電源控制事業處總裁 Peter Wawer 博士表示：「這項專案是邁向碳中和道路上的一座重要里程碑，我們十分榮幸能夠成為其中的重要參與者。我們期待著台達能夠與英飛凌長期合作。英飛凌的功率半導體元件在這套智慧能源解決方案中發揮了重要作用，對此我們深感自豪。」 打造此三合一系統的重要元件包括：具有 NTC 溫度感測器與 PressFIT (壓接) 技術的 1200 V M1H CoolSiC EasyPACK 1B 模組 (F4-23MR12W1M1_B11)。該模組可提供超高的設計彈性與高電流密度。同時，該模組採用了領先的封裝技術，結合 CoolSiC MOSFET，實現了低電感設計以及極小的開關與導通損耗。此外，它支援客戶進行高切換頻率操作，因此能實現更小型的系統設計。EasyPACK™模組能夠協助客戶縮短新產品開發時程，降低總體成本。 該系統還採用了英飛凌其他幾款半導體元件，包括採用 CoolMOS™ C7 和 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技術的半導體元件，以及採用D²PAK 7-pin表面黏著封裝(SMD) 的1200 V CoolSiC MOSFET (IMBG120R350M1H)。後者採用 .XT 互連技術具有與同類產品相比更加出色的熱性能，並且採用了 Kelvin source 概念。這些 MOSFET 憑藉其優勢，確保極低的切換損耗，提高了系統效率。 這些元件具有3 µs的短路能力，MOSFET提供完整斜率（dV/dt）控制以及4.5 V基準閘極閾值電壓（VGS(th)）。它們還具備強大的抗寄生導通能力，可在0 V關斷電壓下運作。此外，這些MOSFET還包含支援硬換流，堅固耐用的本體二極體。封裝爬電與間隙距離為 6.1 mm。此外，SMD 封裝可直接與採用自然對流冷卻的印刷電路板 (PCB) 整合，無須加裝散熱器。 更多有關英飛凌對能源效率貢獻的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/green-energy <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21680/tinymce/coolsic_mosfet_easy1b.jpg" alt="CoolSiC™ MOSFET Easy 1B"> 				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:Infineon@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)Infineon@sacsys.com.tw</a></li>
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英飛凌混合返馳式控制器XDP™與CoolGaN™ IPS 深度融合，助力安克創新打造具有更高效率和功率密度的新快充產品

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