符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬體互連方案的要求，可簡化服務器設計。
靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應用，減少了多條線纜管理的困難。
低高度的設計和機械結構與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產品保持一致，優化了空間占用，降低了應用風險，加速產品的上市時間。
Molex莫仕推出KickStart連接器系統，進一步豐富了其符合開放計算項目（Open Compute Project，OCP）標準的解決方案。作為一種創新的全功能互連系統，KickStart是第一款符合OCP標準的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號，高速信號和電源。這個完善的方案讓客戶避免採用多個線纜組件，優化空間利用，加速升級換代，為服務器和設備製造商提供了既靈活、又標準化，且易於安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設的方法。
Molex莫仕數據與通訊系統解決方案事業部亞太區FAE總監崔君軍表示：
“KickStart連接器系統進一步強化了我們在現代數據中心中消除複雜性並推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔，並提供更快、更簡單的途徑來進行關鍵數據中心的服務器升級。”
下一代數據中心服務器的模塊化要求
KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標準方案，且符合OCP 數據中心模塊化硬體系統規範（DC-MHS），是與OCP各成員一起開發的。KickStart是OCP M-PIC規範推薦的用於與Boot外設互連的線纜連接器。
作為唯一符合經OCP推薦用於Boot-Drive的內部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應對不斷發展的存儲信號速度。該系統支持PCIe Gen 5信號速度，數據傳輸速率高達32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級計劃將能滿足不斷增長的帶寬需求。
此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統的尺寸規格和堅固機械結構，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現空間優化、加強氣流管理，並減少與其他元件之間的互相干涉。這個新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端採用KickStart而線纜另一端採用Sliver 1C，用於與EDSFF固態硬盤互連。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務器、存儲和其他外設設備的集成，同時精簡硬體升級和模塊化策略。
統一的標準增強產品的性能，降低供應鏈約束
KickStart非常適合於OCP服務器、數據中心、白盒服務器、存儲系統等，其可減少在系統中採用多種互連方案，同時加速產品的開發。為了支持當前和未來不斷發展的信號速率和供電要求，Molex數據中心產品方案開發團隊和Molex電源產品開發團隊一起合作優化觸點端子設計、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術、大規模製造和全球供應鏈能力的支持。
產品供應
KickStart連接器系統的樣品現可供評估。
標準化服務器Boot-Drive連接
電源和信號電路
位於一根電纜組件中
KickStart 電纜組件和連接器通過將電源和信號電路組合到一個易於安裝的電纜組件中，減少了管理多條電纜的需要。
低配高且堅固的設計
KickStart 連接器採用低配高設計，可實現更好的空間優化，垂直高度為 11.10 毫米，這使其成為唯一 OCP 推薦的專門為Boot-Drive應用設計的內部 I/O 連接器解決方案。
目前，該產品已在2023年OCP全球峰會上正式展出。在本次峰會上，Molex展示了符合下一代OCP規範的機架系統，包含IT Gear和Power-shelf線纜，Bus Bar，以及224G互連方案：Inception線纜背板、CX2 Dual Speed線纜、Mirror Mezz Enhanced扣板連接器等，為下一代數據中心鋪平道路。