英特爾酷睿 Ultra 7 155H 評測：Meteor Lake 標誌著移動 CPU 的新開始

日期 : 2024-08-26

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Intel Core Meteor Lake Meteor Lake H Core Ultra 155H

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作者 : Anandtech

出處 : https://www.anandtech.com/show/21282/intel-core-ultra-7-115h-review-meteor-lake-makes-makes-fresh-start-to-mobile-cpus

過去六個月中移動計算領域最重要的事件之一是英特爾及其分解的 Meteor Lake SoC 架構的推出。Meteor Lake 以及新的 Core 和 Core Ultra 產品品牌，預示著英特爾首個面向大眾市場移動設備的小晶片架構的曙光，由 Intel 4 節點和 Foveros 封裝技術提供。

去年 12 月，英特爾推出了他們首屈一指的基於 Meteor lake 的 Core Ultra H 系列，有五個 SKU，其中三個具有 16 個 CPU 內核，另外兩個具有 14 個內核的 SKU。從那時起，許多供應商和製造商都推出了利用英特爾最新的多瓦 Meteor Lake SoC 架構作為功率和性能核心的筆記本電腦，將其最新型號推向 2024 年。

今天，我們將通過對英特爾酷睿Ultra 7 155H處理器的評測，首次深入了解Meteor Lake的性能。這是一個上層（但不是旗艦）Core Ultra SKU，擁有Meteor Lake的所有16個CPU核心，並針對主流性能的筆記本電腦。155H 的基本 TDP 為 28 瓦，睿頻 TDP 高達 115 瓦，旨在用於從台式機替代筆記本電腦到功能強大的超極本的所有設備。

英特爾酷睿Ultra 7 155H及其6P+8E+2LP CPU核心配置和8個Arc Xe集成圖形核心。作為自 2021 年 Alder Lake 以來英特爾首款全新的消費級晶片架構，Meteor Lake 是該公司在多個層面上的重要里程碑發布。

去年 9 月，英特爾在其 Innovation 2023 活動中概述了 Meteor Lake 的技術規格，展示了他們打算放棄製造傳統的單片處理器，而是選擇多瓦設計。這種方法利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝，並結合了來自不同工藝節點的不同瓦片，以創建基於 Chiplet 的 CPU。正如英特爾多次強調的那樣，Meteor Lake 是一種專為筆記本電腦和筆記本電腦設計的移動架構。

Meteor Lake SoC 本質上由五個互連的瓦片組成——計算、圖形、SoC、I/O 和基礎——每個瓦片都融合了新的進步，例如帶有 Redwood Cove 性能（P）內核和 Crestmont 效率（E）內核的計算瓦片。計算圖塊很特別，因為它是使用最新的 Intel 4 節點構建的，旨在提高前幾代產品的功率和效率。對計算模塊以及性能和效率核心結構的一個值得注意的補充是，在 SoC 模塊中嵌入了兩個節能的 LP-E 模塊，這些內核專為低強度任務而設計。

SoC tile是Meteor Lake的plexus中心，與I/O tile一起，是使用TSMC的N6節點製作的。這種基於小晶片的新設計標誌著英特爾的重大架構轉變。使用 3D 晶片堆疊克服了傳統 2D Chiplet 布局的功耗和延遲限制，模塊化設計增強了電源管理並允許獨立瓦片操作，從而提高了性能和能效。它還提供了作為瓦片架構的靈活性，允許英特爾為每個瓦片使用不同的矽工藝。

SoC 模塊中還存在兩個神經計算引擎：英特爾實現的 NPU 專為生成式 AI 設計，並針對這些類型的工作負載進行了優化。英特爾稱其為“英特爾 AI Boost”，主要設計用於處理圖像處理和輕生成 AI 工作負載等任務，方法是將它們從 CPU/GPU 中移除，在特定任務的 NPU 晶片中更高效地處理它們。在概念上與AMD的Ryzen AI NPU相似 - 儘管英特爾的NPU更加靈活和可編程 - 這些NPU在它們可以做什麼以及它們可以影響與推理工作負載的性能相關的方面受到一定程度的限制。雖然您可能認為它們名稱為全面的 AI 主力，但它們旨在改進 Windows 和 Adobe Premiere Pro 等應用程序中的 AI 功能。

最後，還有建立在台積電 N5 節點上的 GPU 模塊，並將前幾代產品的集成顯卡升級到 Arc Xe-LPG 核心。Arc Xe-LPG 內核與英特爾的分立式 Xe-HPG GPU 架構相關，將其許多（但不是全部）功能帶入集成 GPU 領域。它包括 16 個具有強大功能的矢量引擎和一個專用的 FP64 單元，與上一代的架構不同。總而言之，這是DirectX 12 Ultimate（功能級別12_2）類設計，在圖形功能方面與最新的GPU架構不相上下。它還將英特爾將 Xe 媒體引擎實施到 SoC 模塊中，該模塊支持各種編解碼器，並針對節能編碼和解碼進行了優化。

Intel Core Ultra H-Series Processors: Meteor Lake (Intel 4)
AnandTech	Cores (P+E+LP/T)	P-Core Turbo Freq	E-Core Turbo Freq	GPU	GPU Freq	L3 Cache (MB)	Base TDP	Turbo TDP
Ultra 9
Core Ultra 9 185H	6+8+2/22	5100	3800	Arc Xe (8)	2350	24	45 W	115 W
Ultra 7
Core Ultra 7 165H	6+8+2/22	5000	3800	Arc Xe (8)	2300	24	28 W	64/115 W
Core Ultra 7 155H	6+8+2/22	4800	3800	Arc Xe (8)	2250	24	28 W	64/115 W
Ultra 5
Core Ultra 5 135H	4+8+2/18	4600	3600	Arc Xe (8)	2200	18	28 W	64/115 W
Core Ultra 5 125H	4+8+2/18	4500	3600	Arc Xe (7)	2200	18	28 W	64/115 W

英特爾還有其他四個SKU供用戶選擇。Core Ultra 9 185H、Core Ultra 7 165H 和 Core Ultra 7 155H，也就是我們正在測試的晶片 SKU，都有相同的核心配置，都是 6P+8E+2LP/22T，配備 24 MB 的英特爾 Smart L3 緩存和 115 W 的最大睿頻 TDP 額定值。這三種型號之間的唯一區別是 P-Core 渦輪核心頻率和 Arc Xe 圖形核心頻率。Core Ultra 9 185H 的基本 TDP 也更高，為 45 W，而堆棧的其餘部分的基本 TDP 額定值為 28 W。

英特爾最新的 Meteor Lake SoC 架構主要為筆記本電腦和筆記本電腦等移動平台設計，重點是通過電源效率延長電池壽命。與之前的 Raptor Lake（第 13/14 代 Core 系列）架構 Meteor Lake 取代不同，Meteor Lake 在技術上不會取代第 14/13 代 HX 系列移動處理器，因為這些是已重新用於移動設備的桌面處理器。Meteor Lake 有效地領先於英特爾第 13 代酷睿 P 和 U 系列移動處理器，例如酷睿 i7 1370P 和酷睿 i7 1365U。

由於 Meteor Lake 確實是一種 SoC 架構，並且是英特爾第一個使用其分解平鋪架構的移動架構，它標誌著擺脫更傳統的單片設計。不僅使用其 Foveros 3D 封裝技術進行 3D 晶片堆疊，而且還使英特爾能夠克服 2D 晶片布局所涉及的限制。切換到分解架構的另一個好處是，英特爾可以使用構建在不同節點上的多個瓦片來封裝他們的晶片，這本質上就像複雜的矽基樂高積木。

Meteor Lake帶來的另一件事是新的品牌形象，英特爾從Core命名結構中刪除了著名的“i”，因此從Meteor Lake開始的處理器從其消費者範圍開始，將只是Core 7，Core 5和Core 3。英特爾還增加了一個 Ultra 層，包括 Core Ultra 9、Core Ultra 7 和 Core Ultra 5 系列。自 2008 年推出第一款酷睿 i 系列處理器以來，這是一個時代的終結，英特爾酷睿 i9-14900KS 可能是最後一款配備“i”的消費處理器。