<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 守眾安官網</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : http://www.safezoom.com.cn/h-nd-27.html</div>
									</div>

								<div>
					相約上海EESA，共話儲能消防安全！2024年9月2日-4日，第三屆EESA儲能展在上海國家會展中心隆重舉行，守眾安智能科技攜
重點產品和技術亮相展會，為行業帶來專業的儲能電池消防解決方案，並與來自世界各地的同行和安全專家進行交流。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/1.png" alt="">
守眾安展位信息：2.1H館 21C53展位
 
此次儲能展會，守眾安智能科技自主研發的複合型電池安全探測器、智慧聯動滅火控制裝置、新國標消防火災煙霧報警模塊三大板塊產品悉數亮相，全面展示儲能消防領域的前沿創新成果。
 
【熱門展品】
  易維護複合型動力電池熱失控探測方案
採用Microchip車規級處理器PIC18F47Q84，可同時實時監測煙霧、溫度、一氧化碳、氫氣和VOC（可燃氣體）等關鍵指標，提供一種高度集成、智能化、可定製化的電池火災監測解決方案。探測器可拆卸、易維護設計，可在線或者遠程升級，有效解決氣體傳感器中期維護的難題。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/2.jpg" alt="">
 可拆卸式氣體溫度二合一傳感器
採用 Microchip 處理器PIC18F26K83或PIC16F18855，適合各種工控惡劣工作環境。通過實時採集環境溫度和一氧化碳濃度，自動判斷火災隱患，發送報警並執行繼電器節點動作。可拆卸設計，可在線升級，解決內置探測器中期維護的技術痛點。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/3.jpg" alt="">
 電池消防滅火聯動控制器
採用 Microchip 車規級處理器PIC18F66K80。適應戶外惡劣工作環境。通過實時採集電池Pack內探測器傳感器信息，自動判斷電池熱失控，並執行滅火動作，驅動氣體滅火裝置。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/4.jpg" alt="">
 超小型火災煙霧探測器模塊
採用 Microchip 工規級處理器PIC16F15323/16F18323。搭配雙光源光學探測器模組，自主設計迷宮腔體，板載溫度傳感器。內嵌溫度補償和煙霧識別算法，防水霧，抗粉沉，低功耗，小體積，可適應嚴苛工作環境和緊湊型應用場合。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/5.jpg" alt="">
 儲能消防整體解決方案：儲能電池安全，就選守眾安！
 
守眾安智能科技是專注於早期災難預警傳感技術研究的方案設計公司，自主研發，全球首創一體化煙霧傳感器迷宮技術，推出複合型
電池安全探測器、智慧聯動滅火控制裝置、新國標消防火災煙霧報警模塊等核心方案，採用模塊化設計，可快速配接多種控制平台，
為眾多化學儲能、新能源汽車企業提供電池安全消防產品定製開發服務。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22878/tinymce/6.png" alt="">
一系列多功能高性價比產品，陸續通過行業強制防爆認證、產品標準認證、檢測報告等資質。我們用心做好每一個產品，與合作夥伴
一起推動我國新能源高質量發展，為守護大眾安全作出更大貢獻。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
							
						</ul>

21C53展位丨守眾安與您相約上海EESA，共話儲能消防安全！

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 英飛凌官微</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://app.jingsocial.com/mF/websiteEditorLandingPage/page/b1ff522d347649099aa9d00d47774e46?pushId=Qgvzz3pPkkwVm42cmA3346</div>
									</div>

								<div>
					<div><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22877/tinymce/_____________________1.png" alt=""></div>
 翹首以盼的2024年度IPAC零碳工業應用技術大會如期而至！作為中國功率半導體行業一年一度的技術盛宴，應用技術大會始終引領功率半導體發展趨勢，深入剖析新型電力電子器件的技術特性，廣泛覆蓋熱門行業的應用實例，收穫業內眾多忠實擁躉。今年的英飛凌零碳工業應用技術大會將繼續為您呈現一場技術與應用的盛宴： 
 
<ul>
<li>
分享最新產品全景，剖析器件技術特性： 帶來6500 V以下CoolSiC™ MOSFET，CoolGaN™，TRENCHSTOP™ IGBT7， MOSFET CoolMOS™ 8最新產品分享</li>
<li>
聚焦綠色能源領域，探討獨特應用價值： 全面覆蓋微型逆變器、熱泵、光伏，儲能，風能和中高壓大功率產品應用場景</li>
<li>
拓展周邊產品組合，助力系統方案設計： 展示英飛凌MCU控制器、傳感、連接和驅動的全面產品組合</li>
</ul>
 
（目前限額開放報名管道，數量有限，先到先得） <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22877/tinymce/_____________________2.png" alt=""> <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22877/tinymce/_____________________3.png" alt="">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:Infineon@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)Infineon@sacsys.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:Infineon@sac.com.hk">我要聯絡 : (中國)Infineon@sac.com.hk</a></li>
											
						</ul>

如期而至 | IPAC 2024年英飛凌零碳工業應用技術大會（附限額開放報名通道）

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Anandtech</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.anandtech.com/show/21282/intel-core-ultra-7-115h-review-meteor-lake-makes-makes-fresh-start-to-mobile-cpus</div>
									</div>

								<div>
					<div style="text-align: justify;">過去六個月中移動計算領域最重要的事件之一是英特爾及其分解的 Meteor Lake SoC 架構的推出。Meteor Lake 以及新的 Core 和 Core Ultra 產品品牌，預示著英特爾首個面向大眾市場移動設備的小晶片架構的曙光，由 Intel 4 節點和 Foveros 封裝技術提供。 
</div>
<div style="text-align: justify;">去年 12 月，英特爾推出了他們首屈一指的基於 Meteor lake 的 Core Ultra H 系列，有五個 SKU，其中三個具有 16 個 CPU 內核，另外兩個具有 14 個內核的 SKU。從那時起，許多供應商和製造商都推出了利用英特爾最新的多瓦 Meteor Lake SoC 架構作為功率和性能核心的筆記本電腦，將其最新型號推向 2024 年。 
</div>
<div style="text-align: justify;">今天，我們將通過對英特爾酷睿Ultra 7 155H處理器的評測，首次深入了解Meteor Lake的性能。這是一個上層（但不是旗艦）Core Ultra SKU，擁有Meteor Lake的所有16個CPU核心，並針對主流性能的筆記本電腦。155H 的基本 TDP 為 28 瓦，睿頻 TDP 高達 115 瓦，旨在用於從台式機替代筆記本電腦到功能強大的超極本的所有設備。 
</div>
<div style="text-align: justify;">英特爾酷睿Ultra 7 155H及其6P+8E+2LP CPU核心配置和8個Arc Xe集成圖形核心。作為自 2021 年 Alder Lake 以來英特爾首款全新的消費級晶片架構，Meteor Lake 是該公司在多個層面上的重要里程碑發布。 
</div>
<div style="text-align: justify;">去年 9 月，英特爾在其 Innovation 2023 活動中概述了 Meteor Lake 的技術規格，展示了他們打算放棄製造傳統的單片處理器，而是選擇多瓦設計。這種方法利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝，並結合了來自不同工藝節點的不同瓦片，以創建基於 Chiplet 的 CPU。正如英特爾多次強調的那樣，Meteor Lake 是一種專為筆記本電腦和筆記本電腦設計的移動架構。 
</div>
<div style="text-align: justify;"> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22868/tinymce/p1.png" alt=""> 
</div>
<div style="text-align: justify;">Meteor Lake SoC 本質上由五個互連的瓦片組成——計算、圖形、SoC、I/O 和基礎——每個瓦片都融合了新的進步，例如帶有 Redwood Cove 性能 （P） 內核和 Crestmont 效率 （E） 內核的計算瓦片。計算圖塊很特別，因為它是使用最新的 Intel 4 節點構建的，旨在提高前幾代產品的功率和效率。對計算模塊以及性能和效率核心結構的一個值得注意的補充是，在 SoC 模塊中嵌入了兩個節能的 LP-E 模塊，這些內核專為低強度任務而設計。 
</div>
<div style="text-align: justify;">SoC tile是Meteor Lake的plexus中心，與I/O tile一起，是使用TSMC的N6節點製作的。這種基於小晶片的新設計標誌著英特爾的重大架構轉變。使用 3D 晶片堆疊克服了傳統 2D Chiplet 布局的功耗和延遲限制，模塊化設計增強了電源管理並允許獨立瓦片操作，從而提高了性能和能效。它還提供了作為瓦片架構的靈活性，允許英特爾為每個瓦片使用不同的矽工藝。 
</div>
<div style="text-align: justify;"> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22868/tinymce/p2.png" alt="">
</div>
<div style="text-align: justify;">
 SoC 模塊中還存在兩個神經計算引擎：英特爾實現的 NPU 專為生成式 AI 設計，並針對這些類型的工作負載進行了優化。英特爾稱其為“英特爾 AI Boost”，主要設計用於處理圖像處理和輕生成 AI 工作負載等任務，方法是將它們從 CPU/GPU 中移除，在特定任務的 NPU 晶片中更高效地處理它們。在概念上與AMD的Ryzen AI NPU相似 - 儘管英特爾的NPU更加靈活和可編程 - 這些NPU在它們可以做什麼以及它們可以影響與推理工作負載的性能相關的方面受到一定程度的限制。雖然您可能認為它們名稱為全面的 AI 主力，但它們旨在改進 Windows 和 Adobe Premiere Pro 等應用程序中的 AI 功能。 
</div>
<div style="text-align: justify;">
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22868/tinymce/p3.png" alt=""> 最後，還有建立在台積電 N5 節點上的 GPU 模塊，並將前幾代產品的集成顯卡升級到 Arc Xe-LPG 核心。Arc Xe-LPG 內核與英特爾的分立式 Xe-HPG GPU 架構相關，將其許多（但不是全部）功能帶入集成 GPU 領域。它包括 16 個具有強大功能的矢量引擎和一個專用的 FP64 單元，與上一代的架構不同。總而言之，這是DirectX 12 Ultimate（功能級別12_2）類設計，在圖形功能方面與最新的GPU架構不相上下。它還將英特爾將 Xe 媒體引擎實施到 SoC 模塊中，該模塊支持各種編解碼器，並針對節能編碼和解碼進行了優化。 
</div>
<div style="text-align: justify;">
<table style="border-collapse: collapse;" border="1" width="100%">
<tbody>
<tr>
<td colspan="11" width="557">
Intel Core Ultra H-Series Processors: Meteor Lake (Intel 4)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
AnandTech
</td>
<td width="72">
Cores (P+E+LP/T)
</td>
<td width="51">
P-Core Turbo Freq
</td>
<td width="68">
E-Core Turbo Freq
</td>
<td width="48">
GPU
</td>
<td width="52">
GPU Freq
</td>
<td width="54">
L3 Cache (MB)
</td>
<td width="48">
Base TDP
</td>
<td colspan="2" width="61">
Turbo TDP
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="9" width="496">
Ultra 9
</td>
<td colspan="2" width="61">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
Core Ultra 9 185H
</td>
<td width="72">
6+8+2/22
</td>
<td width="51">
5100
</td>
<td width="68">
3800
</td>
<td width="48">
Arc Xe (8)
</td>
<td width="52">
2350
</td>
<td width="54">
24
</td>
<td width="48">
45 W
</td>
<td colspan="2" width="61">
115 W
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="9" width="496">
Ultra 7
</td>
<td colspan="2" width="61">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
Core Ultra 7 165H
</td>
<td width="72">
6+8+2/22
</td>
<td width="51">
5000
</td>
<td width="68">
3800
</td>
<td width="48">
Arc Xe (8)
</td>
<td width="52">
2300
</td>
<td width="54">
24
</td>
<td width="48">
28 W
</td>
<td colspan="2" width="61">
64/115 W
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
Core Ultra 7 155H
</td>
<td width="72">
6+8+2/22
</td>
<td width="51">
4800
</td>
<td width="68">
3800
</td>
<td width="48">
Arc Xe (8)
</td>
<td width="52">
2250
</td>
<td width="54">
24
</td>
<td width="48">
28 W
</td>
<td colspan="2" width="61">
64/115 W
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td colspan="9" width="496">
Ultra 5
</td>
<td colspan="2" width="61">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
Core Ultra 5 135H
</td>
<td width="72">
4+8+2/18
</td>
<td width="51">
4600
</td>
<td width="68">
3600
</td>
<td width="48">
Arc Xe (8)
</td>
<td width="52">
2200
</td>
<td width="54">
18
</td>
<td width="48">
28 W
</td>
<td colspan="2" width="61">
64/115 W
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="103">
Core Ultra 5 125H
</td>
<td width="72">
4+8+2/18
</td>
<td width="51">
4500
</td>
<td width="68">
3600
</td>
<td width="48">
Arc Xe (7)
</td>
<td width="52">
2200
</td>
<td width="54">
18
</td>
<td width="48">
28 W
</td>
<td colspan="2" width="61">
64/115 W
</td>
<td width="1">
 
</td>
</tr>
<tr>
<td width="176"> </td>
<td width="123"> </td>
<td width="87"> </td>
<td width="115"> </td>
<td width="81"> </td>
<td width="88"> </td>
<td width="93"> </td>
<td width="81"> </td>
<td width="1"> </td>
<td width="103"> </td>
<td width="1"> </td>
</tr>
</tbody>
</table>
</div>
<div style="text-align: justify;"> </div>
<div style="text-align: justify;">英特爾還有其他四個SKU供用戶選擇。Core Ultra 9 185H、Core Ultra 7 165H 和 Core Ultra 7 155H，也就是我們正在測試的晶片 SKU，都有相同的核心配置，都是 6P+8E+2LP/22T，配備 24 MB 的英特爾 Smart L3 緩存和 115 W 的最大睿頻 TDP 額定值。這三種型號之間的唯一區別是 P-Core 渦輪核心頻率和 Arc Xe 圖形核心頻率。Core Ultra 9 185H 的基本 TDP 也更高，為 45 W，而堆棧的其餘部分的基本 TDP 額定值為 28 W。 
</div>
<div style="text-align: justify;">英特爾最新的 Meteor Lake SoC 架構主要為筆記本電腦和筆記本電腦等移動平台設計，重點是通過電源效率延長電池壽命。與之前的 Raptor Lake（第 13/14 代 Core 系列）架構 Meteor Lake 取代不同，Meteor Lake 在技術上不會取代第 14/13 代 HX 系列移動處理器，因為這些是已重新用於移動設備的桌面處理器。Meteor Lake 有效地領先於英特爾第 13 代酷睿 P 和 U 系列移動處理器，例如酷睿 i7 1370P 和酷睿 i7 1365U。 
</div>
<div style="text-align: justify;">由於 Meteor Lake 確實是一種 SoC 架構，並且是英特爾第一個使用其分解平鋪架構的移動架構，它標誌著擺脫更傳統的單片設計。不僅使用其 Foveros 3D 封裝技術進行 3D 晶片堆疊，而且還使英特爾能夠克服 2D 晶片布局所涉及的限制。切換到分解架構的另一個好處是，英特爾可以使用構建在不同節點上的多個瓦片來封裝他們的晶片，這本質上就像複雜的矽基樂高積木。 
</div>
<div style="text-align: justify;">Meteor Lake帶來的另一件事是新的品牌形象，英特爾從Core命名結構中刪除了著名的“i”，因此從Meteor Lake開始的處理器從其消費者範圍開始，將只是Core 7，Core 5和Core 3。英特爾還增加了一個 Ultra 層，包括 Core Ultra 9、Core Ultra 7 和 Core Ultra 5 系列。自 2008 年推出第一款酷睿 i 系列處理器以來，這是一個時代的終結，英特爾酷睿 i9-14900KS 可能是最後一款配備“i”的消費處理器。</div>
<div style="text-align: justify;"> </div>
<div style="text-align: justify;"> </div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

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