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					金士頓eMCP則是將eMMC以及LPDDR封裝在一起，減小體積的同時還減少了電路鏈接設計，eMMC是採用3D NAND Flash，符合JEDEC eMMC 5.1規範標準，LPDDR則是採用LPDDR4x， 尺寸大小皆為11.5x13.0x Max 1.0mm，採用FBGA封装254 ball。<br><br>產品應用:<br>eMCP產品主要應用於智慧型手機、平板電腦等移動設備產品，也用在穿戴式裝置，如智慧手錶、智慧眼鏡，或是GPS導航裝置的理想儲存解决替代方案。<br>產品規格:<br><br>• Separate eMMC™ and LPDDR4x interfaces<br>• Operating temperature: –25°C to +85°C / Storage temperature: –55°C to +125°C<br>• Package size 221 ball FBGA (11.5 x 13.0 x Max 1.0mm) )<br>eMMC + LPDDR4x is 254 ball)<br>&lt; eMMC™ - NAND&gt;<br><br>• eMMC™ 5.1 interface (Compliant with eMMC™ Specification Ver.4.4, 4.41,4.5,5.0&amp;5.1)<br>• NAND Density &amp; Attribute: 16GB~64GB<br>• Bus mode<br>- High-speed eMMC™ protocol<br>- Provide variable clock frequencies of 0-400MHz.<br>- Ten-wire bus (clock, 1 bit command, 8 bit data bus) and a hardware reset.<br>• Operating voltage range : VCCQ = 1.8 V/3.3 V, VCC = 3.3 V<br><br>&lt; DRAM™ -LPDDR4x&gt;<br>• Density: 16Gbits~32Gbits<br>• Power supply : VDD1 = 1.70V to 1.95V, VDD2=1.06V to 1.1V, VDDQ = 0.57V to 0.65V<br>• Quality - Lead-free (RoHS compliant) and Halogen-free<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19313/tinymce/emcp_lpd4x.jpg" alt="">
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			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:kingston.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)kingston.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:kingston.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)kingston.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
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Kingston推出的嵌入式產品eMCP with LPD4x

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					KSI(Kingston Solution Inc.)推出的3D NAND FLASH UFS與市場上主流的UFS產品一樣，將NAND Flash和Controller封裝在一起，簡化了應用程序的界面設計，缩短產品推向市廠的生產週期。<br>KSI UFS全系列採用最先進的3D製程，容量從32GB-512GB，產品符合UFS 2.1/3.0規範標準，KSI  3D UFS 目前所有的產品皆為Pin to Pin，而且尺寸大小皆為11.5x13.0採用FBGA封装153 ball。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/1201/tinymce/ufs.jpg" alt="">
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			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:kingston.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)kingston.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
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						</ul>

Kingston推出3D NAND FLASH的UFS產品

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					<p><span style="color: #000000;">立基於在超接面技術領域的創新以及超過 20 年業界經驗，英飛凌科技股份有限公司擴充其 CoolMOS<sup>TM</sup> 產品組合，推出全新 PFD7 系列，具備同級最佳效能與最出色的易用性。該系列適用於超高功率密度設計 (如：充電器和適配器)以及低功率驅動和特定照明應用。</span></p>
<p><span style="color: #000000;"> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19314/tinymce/600v_coolmos_pfd7_sot223-2pin_va.jpg" alt="CoolMOS PFD7 系列提供了同級最佳的優值係數"></span></p>
<p><span style="color: #000000;">此產品系列兼具耐用度與可靠性、更出色的效率、更低的切換耗損，並改善散熱特性，是最適合當代工程設計的選擇。CoolMOS PFD7 系列滿足行動產品追求小型化、輕量化以及大型家電追求節能高效的趨勢，有助於在經濟高效的基礎上突破超高功率密度設計的極限。該系列產品在輕載條件下尤為高效，同時仍能滿足 EMI 的需求。<br><br>這些開關提供了同級最佳的優值係數 R<sub>DS(on) </sub>x Q<sub>RR</sub>，並整合高速本體二極體，具備優異的整流穩定性，採用的齊納二極體支援高達 2 kV 的靜電放電 (ESD) 防護。英飛凌提供出色的 R<sub>DS(on) </sub>數值範圍，介於 125 mΩ 至 2000 mΩ。多樣化的封裝產品組合，能輕鬆為優化設計選擇最適合的產品，為客戶帶來更大便利。<br><strong><br>供貨情形<br></strong>CoolMOS PFD7 系列現已開始供貨。詳細資訊請瀏覽：<a href="http://www.infineon.com/600V-PFD7" target="_blank">www.infineon.com/600V-PFD7</a><strong><br></strong></span></p>				</div>
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Kingston推出3D NAND FLASH的UFS產品

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